传感器研发制造 · 集成电路封测 · PCBA 模组加工

以 MEMS 工艺平台为核心，提供从芯片设计、晶圆流片、封装测试到模组量产的全链路传感器解决方案。

HBGK 具备成熟的 ASIC 校准能力、专线自动化产线和多压力 / 温度量程的快速交付能力，支持定制量程、封装形式、脚位定义、输出方式（IIC 或者模拟）等，为客户实现从样品到批量的一站式交付。

封测中心面向 MEMS 传感器芯片、信号调理 ASIC 及系统级封装（SiP）需求，提供晶圆切割、贴片、引线键合、塑封及成测的一站式封测服务。

中心建有千级 / 万级洁净车间，配备全自动贴片、键合、AOI 与 X-RAY 检测设备，工艺能力覆盖 IATF 16949 车规体系要求。

在江苏、浙江设有两大生产基地，拥有 SMT 与 DIP 共 26 条产线，提供 SMT 贴片、DIP 插件、模组组装与 OEM/ODM 加工的全流程服务。

具备单 / 双 / 多层板、柔性板（FPC）、高密度板（HDI）的加工能力，配套测试组装与三防工艺，深耕国内外汽车电子领域 16 年以上，覆盖汽车执行器模组、车窗控制器模组、中控显示模组、氛围灯等车规级产品，同时服务新能源、通讯、工业控制等各大行业，为客户提供从样板打样到批量量产的一站式交付（OEM/ODM）。