Customization

定制化解决方案

豪帮高科的定制化解决方案覆盖三段：售前阶段参与 PCBA 设计与封装形式优化，制造阶段提供 PCBA 模组加工与 IC 封装测试，产品阶段按量程、输入输出形式、引脚定义、工作温度与防护等级定制传感器。

一站式服务的四个环节

豪帮高科的 OEM/ODM 服务与自主产品线在同一套制造体系内，定制项目可以在下面四个环节的任意一处切入，不必从头走完全程。

每个项目配售前技术团队，提供 PCBA 设计与封装形式的优化建议，在设计定型前识别技术难点，并给出对应的传感器选型参考与服务模式建议。这一步做在前面的价值在于：封装形式与引脚定义一旦定型，后期改动会牵动整机结构。

PCBA 模组业务覆盖汽车电子、新能源、通讯与工业控制领域。汽车电子方向已交付的核心零部件包括执行器模组、车窗控制器模组与中控显示模组。

可提供 QFN、DFN、COB、SOP、ESOP8、DIP、TO 系列等标准封装，以及叠层芯片封装方案。九种封装的外形图与选型差异见服务页。

自研传感器可定制的参数包括量程、输入形式、输出形式、引脚定义、工作温度范围与防水防护等级。芯体自研意味着这些参数可以在芯体层面调整，不只是在外围电路上适配。

定制需求在项目启动前需要明确的是下面这几项，缺一项都会导致后续反复确认：

起订量、交付周期与定制开发的评估流程见常见问题的定制与供货部分。

反向定制（按客户提出的需求开发）已有的方向包括用于天然气流量监测的定制传感器开发。汽车电子方向已交付的品类包括车用照明与灯控系统的 PCBA 制造，公司在该链路上的角色是二级供应商。

更多按行业整理的应用与客户案例见应用领域与终端应用清单。

联系销售部 18121541720 或 salesteam@hbgk-global.com，说明介质、量程范围、精度要求、供电条件与装配空间这五项，技术团队会据此给出选型建议或定制方案的可行性判断。