2026 世界物联网博览会圆满收官：豪帮高科以全链路传感方案亮相物博会

为期三天的 2026 世界物联网博览会于 11 月 1 日顺利收官。作为连续举办十七届的行业盛会，物博会是无锡聚力发展新质生产力、推动新型工业化建设的重要展示窗口与高端产业合作载体。本届博览会以「万物智联 共创未来」为主题，紧跟产业发展前沿趋势，集中展现物联网领域的全新变革与发展机遇。

聚焦感知层，打造车规级传感制造能力

感知层建设始终是物联网新型基础设施建设的核心根基。作为 MEMS 传感与车规级电子制造服务商，豪帮高科亮相 2026 世界物联网博览会，以全链路传感及模组解决方案，助力物联网终端厂商与实体产业数字化、智能化升级。

领导莅临展位，关切指导企业创新发展

蠡湖街道党工委书记过利峰、办事处主任陆原莅临豪帮高科展位参观指导，认真听取企业关于 MEMS 传感器、芯片封测、PCBA 模组全链路制造及车规级传感方案的介绍，详细了解产品技术优势与市场落地情况，对企业深耕感知底层硬件、聚力科技创新的发展方向给予肯定，并鼓励企业持续抢抓物联网产业机遇，强化技术创新，不断拓展应用场景，为区域新质生产力发展贡献力量。

传感赋能农机，助力智慧田园建设

无锡豪帮高科亮相「万物智联・农机未来」智能农机招商推介活动，在供需对接环节与行业同仁共探智能农机技术落地路径。公司以全链路 MEMS 传感制造优势，为智能农机、农田环境监测、精准灌溉等场景提供稳定可靠的感知硬件支撑，助力具身智能农机技术在无锡田间落地生根。

盛会落幕，创新不止

盛会落幕，创新不止。豪帮高科将持续立足 MEMS 传感、芯片封测与 PCBA 模组全链路制造优势，夯实车规级传感硬实力，持续挖掘物联网、智慧农业、工业感知等多元场景需求，坚持技术自研与产业落地并行，以底层感知硬件赋能千行百业数字化转型，携手生态伙伴共赴万物智联新未来。