豪帮高科参展 electronica 2026：展位 B4/322，传感器、封测与 PCBA 模组现场可对接

2026 年 11 月 10-13 日，德国慕尼黑电子展（electronica 2026）在慕尼黑展览中心举行，豪帮高科（HBGK）参展，展位 B4 展馆 322 号（Booth B4/322），工程团队现场接待选型咨询与合作洽谈。

本文要点：展期 11 月 10-13 日，展位 B4/322；展出 MEMS 压力传感器、集成电路封测（QFN、SOP、DIP、ESOP 及 SiP，包括但不限于上述形式）与 PCBA 模组三大板块；支持会前预约。

展位看点

• 传感器：自建 MEMS 平台，压力产品线覆盖差压、表压、绝压，配备自研 ASIC 校准技术，全温区性能以官方规格书为准；
• 封测：QFN、SOP、DIP、ESOP 及 SiP 一站式服务，晶圆切割、固晶、引线键合、塑封、成品测试在同一质量体系内完成；
• PCBA：江苏、浙江两大基地，SMT + DIP 共 16 条产线，样板打样到批量量产同一交付链，汽车电子项目按 IATF 16949:2016 运行。

现场可对接

• 选型咨询——带整机测点清单，现场初选候选量程与封装；
• 定制评估——超目录需求按半定制或全定制两条路径评估；
• PCBA 与封测合作——可携图纸与工艺文件现场对接；
• 供应保障评估——正在评估第二供应来源的项目可现场沟通替代评估路径。

预约洽谈

洽谈时段按预约顺序安排：将应用背景与期望面谈日期发送至 salesteam@hbgk-global.com，或扫描下方二维码提交；未预约观众欢迎直接到展位交流，携带规格书或样品可当场启动评估。

常见问题

Q1：时间、地点和展位号？

2026 年 11 月 10-13 日，德国慕尼黑展览中心（展期以主办方公布为准）；豪帮高科展位 B4 展馆 322 号。

Q2：如何提前预约洽谈？

发应用背景与期望日期至 salesteam@hbgk-global.com，或通过预约二维码提交，按顺序确认时段。

Q3：现场评估带什么？

在用物料的规格书、图纸或样品即可；选型咨询建议附整机测点清单。

关于豪帮高科

无锡豪帮高科股份有限公司（HBGK）创立于 2000 年，总部位于无锡，业务覆盖 MEMS 压力传感器、集成电路封测与 PCBA 模组三大板块，服务工业控制、汽车电子、气路系统与消费电子等领域，提供标准产品与应用需求驱动的设计开发（半定制与全定制），通过 IATF 16949:2016 质量管理体系认证。

免责声明：本文为展会预告信息。产品规格、量程划分及适用条件以官方规格书为准；展期、展馆及现场安排以展会主办方官方公布为准。本文内容不构成对任何具体产品的规格承诺。