品质体系

生产基地概况

两大生产基地分别位于江苏无锡工厂、浙江平湖工厂，配置 400 余套智能生产设施，覆盖百级与千级无尘车间。核心工序（SMT、DIP、IC 封装、MEMS 传感器封测）均已接入 ERP 与 MES 系统，实现生产数据的全流程数字化管理。

生产追溯如何实现

物料从晶圆、金属壳、PCB 到胶水、锡膏，全流程以唯一条码流转。文员录入生产信息并生成条码，条码在产线最前端投入，各工序采集点记录人、机、料信息，完成生产后经包装采集、OQC 抽检、扫描入库，最终以定制客户条码出货。

批次追溯：Lot trace

记录从原材料采购到最终产品出货各环节的信息，用于集成电路封测业务。

个片追溯：OBO（专利号 3081885）

追踪到单个零件的生产环节与流通信息，可由成品反查物料信息、物料使用时间、机台号与操作人员。

物料防错：自研防错追溯系统（专利号 3081487）

智能仓储强制先进先出，违反 FIFO 的操作无法出库；制程中物料超期触发预提醒，提示更换。

检测手段

产线配置 SPI 锡膏检测、AOI 光学检测与 X-RAY 检测，出货前执行 OQC 抽检。质量管理体系覆盖报价合同订单评审、设计开发、采购控制、物流控制、产品监视与测量、不合格品控制与产品交付各环节，并通过内部审核、管理评审与纠正预防形成闭环。

3D 锡膏检查机（SPI）：在焊接之前拦截问题

SPI 位于锡膏印刷之后、贴片之前，检测每个焊盘上锡膏的体积、面积、高度与偏移量。这是整条 SMT 产线上最靠前的检测工位，也是性价比最高的一道——锡膏量偏少会造成虚焊，偏多会造成桥连，而这两类缺陷一旦过了回流焊就只能返修，返修的代价远高于此时刮掉重印。

把检测点前置到焊接之前，是「过程控制」与「成品筛选」的分界：前者阻止缺陷产生，后者只能把缺陷挑出来。

3D 测量显微镜：0.1 μm 级能看到什么

测量精度 0.1 μm 意味着可分辨的量级在头发直径的千分之一左右。这个精度用于测量引线键合的弧高与线径、封装体的翘曲量、焊点的塌陷高度，以及 MEMS 敏感膜片的形貌。

为什么这些量需要到亚微米级：MEMS 压力芯体的硅膜片厚度与形貌直接决定灵敏度与线性度，膜片形变的偏差在微米量级就会体现为满量程输出的偏移；键合弧高偏差则关系到封装后是否会碰触管壳。这类问题在电性测试上可能表现为「参数偏移但仍在规格内」，只有靠形貌测量才能在批次层面提前发现趋势。

自动测试机：成品的电性能全检

自动测试机位于产线末端，对封装完成的器件逐颗施加激励并读取输出，验证零点、满量程输出、线性度与温度特性是否落在规格窗口内。传感器与普通 IC 的差别在于：普通 IC 只需电性测试，传感器还必须施加真实的物理激励——压力传感器要加压、温度传感器要控温——否则测不出敏感元件本身的问题。

这也是 MEMS 传感器封测无法与通用 IC 封测共线的原因之一，测试设备与夹具都不通用。