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无锡豪帮高科厂区外景
Company Profile

关于豪帮高科

无锡豪帮高科股份有限公司成立于 2000 年,是一家集传感器研发制造、集成电路封装测试与 PCBA 模组加工于一体的高新技术企业,通过 IATF16949:2016 与 ISO9001:2015 体系认证,主要服务医疗设备、汽车电子、白色家电、工业控制与消费电子领域的 OEM/ODM 客户。

发展历程

  • 公司成立SMT 事业部成立,开展 PCBA 相关服务,逐步上线 ERP、SMT 防错料系统与 MES 系统。
  • 新工厂建立建成 36,000 平方米一站式智能厂房,设立厂区与生产监控中心。
  • 集成电路事业部建立开展集成电路封装测试业务,2017 至 2022 年封测产量增长约 10 倍。
  • 传感器事业部与平湖工厂建立开始自主研发传感器与传感器模组;导入 OBO 个片追溯系统,实现产品与物料双向追溯。
  • 自研压力传感器量产导入 in-house 加工模式,IC 封测、传感器与电路板组件加工业务持续发展。
  • 新型传感器上线流量传感器、电流传感器、压力变送器、温湿度传感器陆续上市。

企业基本信息

Corporate Facts
公司全称无锡豪帮高科股份有限公司
英文名称Haobang High-Tech Co., Ltd.
统一社会信用代码91320200723522259P
成立时间2000年
厂区面积36,000㎡
生产基地江苏无锡工厂、浙江平湖工厂
注册地址江苏省无锡市滨湖区胡埭镇胡阳路 1 号
荣誉奖杯陈列

证书及荣誉

  • 国家高新技术企业
  • 江苏省专精特新中小企业
  • 江苏省智能工厂
  • 江苏省智能制造标杆企业
  • 江苏省智能车间
  • 江苏省工程技术研究中心
  • 江苏省光电集成电路工程技术研究中心
  • 江苏省企业技术中心
  • 江苏省工程设计中心
  • 无锡市半导体协会副理事长单位
  • 无锡市工程技术研究中心
  • 无锡市智能工厂
  • 无锡市瞪羚企业

体系认证、资质认定与知识产权完整清单

研发人员在无尘车间内操作设备

人才与研发

公司现有员工约 120 人,研发技术人员占比 60% 以上,研发投入约占年营业收入 20%。累计申请专利 146 项,其中已授权 110 项,其中生产追溯相关的两项已获专利授权。

与江南大学、东南大学等高校合作开展霍尔传感器及 AI 机器人手部表面感应算法等项目。

研发队伍构成与机构认定

世界地图标注亚洲与欧洲客户分布区域

全球客户分布

目前客户覆盖亚洲和欧洲地区,公司业务持续向全球化方向拓展。具体合作洽谈请见下方「企业合作伙伴」与合作方向说明。

能源转型

豪帮高科通过 ISO14001:2015 环境管理体系认证,建立从研发设计到生产制造的全流程环境管理机制。生产端用板式换热器回收回流焊、波峰焊设备产生的余热,转化为二次能源用于车间供暖与新风预热。

节能改造措施与传感器在环保链条上的位置

企业合作伙伴

下列企业与豪帮高科在传感器、集成电路封测或 PCBA 模组加工业务上建立了合作关系。合作形式因企业而异,包含供货、联合开发与技术协作等,logo 使用已获授权。

海信(Hisense)合作伙伴日本电产(Nidec)合作伙伴美的(Midea)合作伙伴敏芯股份(MEMSensing)合作伙伴夏普(Sharp)合作伙伴Solid State System(Solid State System)合作伙伴松下(Panasonic)合作伙伴华景传感科技(SV SensTech)合作伙伴格力(GREE)合作伙伴阿尔卑斯阿尔派(Alps Alpine)合作伙伴拓邦(Topband)合作伙伴索尼(Sony)合作伙伴共达电声(Gettop)合作伙伴中磊电子(Sercomm)合作伙伴日立(Hitachi)合作伙伴三星(Samsung)合作伙伴海尔(Haier)合作伙伴德昌电机(Johnson Electric)合作伙伴名硕电脑(苏州)(ASUS)合作伙伴韦尔股份(Will Semiconductor)合作伙伴

按官网原展示顺序排列,不代表合作规模或先后。

合作伙伴名单与合作形式

面向未来合作伙伴的三个方向

豪帮高科面向全球开放三类合作渠道:与高校、科研机构、科技企业的技术研发合作,与区域代理商、经销商的市场拓展合作,与元器件供应商、物流服务商、检测机构的供应链协同合作。

这三项说的是面向未来招募新伙伴,与上方「企业合作伙伴」列出的既有客户不是一回事。

三个方向的具体内容与合作发起方式

从头开始构建

公司从 SMT 代工起步,先为日本与欧洲汽车品牌制造汽车电子 PCBA,做代工的过程中发现客户最难采购、最影响整机性能的那一颗物料往往是传感器——而它恰好是公司具备条件自己设计的那一类。2018 年传感器事业部成立,方向定为自研 MEMS 芯片。

这条链条现在有多长

未来方向

AI 传感器模组

融合算法与精密传感技术,开发面向多场景的智能传感模组。

工业自动化定制模组

为不同工业场景提供模块化定制传感与驱动方案。

人形机器人传感方案

布局力矩传感器、视觉传感器、触觉传感器、IMU 传感器及相关模组。