Talents & R&D
人才与研发
无锡豪帮高科现有员工约 120 人，其中研发技术人员占比约 60%，本科及以上学历员工 100 余人（含硕士与博士 15 人），研发投入约占年营业收入 20%。
研发队伍构成
60%研发技术人员占员工总数比例
100+本科及以上学历员工，其中硕士与博士 15 人
20%研发投入占年营业收入比例，用于研发与产线再投资
110项已授权专利，累计申请 146 项
研发做什么
研发的核心是 MEMS 芯体本身。压力、流量、温度三类传感器的芯片在无锡的研发中心完成设计，在自有产线上完成封装与测试，出货前在自有测试台上逐颗校准。这条链路完整意味着量程、灵敏度、封装形态这些参数可以按客户需求在芯体层面调整，而不是只能在现成芯体外面做电路适配。
研发投入的另一部分流向产线再投资——传感器封测的测试设备与夹具不能与通用 IC 封测共线（原因见品质体系页自动测试机一节），每开一条新产品线都意味着一套新的测试资源。
研发相关的机构认定
- 江苏省工程技术研究中心认定
- 江苏省光电集成电路工程中心认定
- 无锡市瞪羚企业认定
- 无锡光电集成电路研发中心认定
对外合作的研发方向
与江南大学、东南大学在霍尔传感器与 AI 机器人手部表面感应算法方向有合作项目。六轴力传感器是与之相关的产品方向。
面向高校、科研机构与科技企业的合作渠道见技术研发合作。