HBP581 系列硅压阻式表压压力传感器
HBP581 是硅压阻式表压压力传感器系列，采用陶瓷/PCB 基板封装，恒压 5V 供电下满量程输出按量程分档（10/40/200 kPa 档典型分别为 45/75/90 mV），测量范围 -100~+200 kPa 量程可选，适用于非腐蚀性气体或液体，面向医疗保健、运动健身器材与可佩戴设备。
| 感测技术 | 硅压阻式 MEMS | |
|---|---|---|
| 压力型 | 表压 | |
| 压力量程 | -100 ~ 200kPa | 量程可选 |
| 输出类型 | mV 信号输出 | |
| 封装类型 | 陶瓷/PCB 基板 | 集成度高 |
| 供电电压 | 典型 5 / 最大 10V | 恒压供电 |
| 恒流供电电流 | 典型 1 / 最大 2mA | |
| 工作温度 | 最小 -40；典型 0~60；最大 85℃ | 温度可选，默认典型值 |
| 贮存温度 | -40 ~ 125℃ | |
| 桥臂电阻 | 4 / 5 / 6kΩ | 最小 / 典型 / 最大 |
| 零点偏移 | -15 ~ 15mV | |
| 满量程输出 | 35 / 45 / 55（10 kPa）；60 / 75 / 90（40 kPa）；70 / 90 / 110（200 kPa）mV | 最小 / 典型 / 最大，按量程分档 |
| 电阻温度系数TCR | 1600 / 2000 / 2400ppm/℃ | 最小 / 典型 / 最大 |
| 线性度 | -0.3 ~ 0.3%VFs | 最佳拟合直线 |
| 零点偏移温度系数 | -0.08 ~ 0.08%VFs/℃ | |
| 满量程输出温度系数 | 恒压 -0.27 / -0.22 / -0.17；恒流 -0.03 ~ 0.03%VFs/℃ | |
| 压力迟滞 | -0.1 / 0.05 / 0.1%VFs | 最小 / 典型 / 最大 |
| 温度迟滞 | -0.3 ~ 0.3%VFs | |
| 过载压力 | 标准量程的 2 倍 | |
| 爆破压力 | 标准量程的 3 倍 | |
| 测量介质 | 空气及非腐蚀性气体 |
HBP581 系列有哪些型号可选
| 订货型号 | 量程 (kPa) | 状态 | 购买入口 |
|---|---|---|---|
| HBP581 | -100 ~ +200 | 量产 | — |
HBP581 系列的典型应用
- 电子血压计、呼吸机、制氧机、监护仪、真空拔罐等医疗保健领域
- 按摩器、按摩椅、气垫床等运动健身器材领域
- 真空泵、真空保鲜、净水机、压力仪表、气动元件等领域
- 手表、手环等可佩戴设备
HBP581 系列产品概述
HBP581 是一款硅压阻式压力传感器，测量 -100~+200 kPa 范围内的表压。MEMS 压力芯片采用惠斯通电桥结构，在圆形硅膜片上扩散四个电阻，受力时晶格变形引起硅的电阻率变化，输出与压力呈线性关系的电压信号，具有良好的线性、重复性、稳定性和高灵敏度。客户可选仪表放大器等标准放大电路，针对输出与温漂进行调试补偿，实现高精度、高稳定性的压力测量。
产品采用陶瓷/PCB 基板封装形式，集成度高，适用于非腐蚀性气体的压力检测，在医疗保健、运动健身器材等领域有广泛应用。
规格与选型说明
以上参数摘自中文规格书 0908 版基本性能表，量程档位与订货编码规则见规格书选型指南图。量程换算参考：10 kPa ≈ 1.45 PSI；部分特殊封装不包含所有量程，具体可订量程与定制需求请联系原厂确认。
定制说明
HBP581 系列支持按客户工况定制量程档位、封装形式、接口类型与温度补偿曲线。定制需求请联系传感器事业部。
常见问题
HBP581 的输出信号是多大的，需要配什么电路？
HBP581 输出毫伏级差分电压信号，5V 恒压供电下满量程输出按量程分档：10 kPa 档典型 45 mV、40 kPa 档典型 75 mV、200 kPa 档典型 90 mV。它不带内置放大，规格书推荐使用差分输入、高共模抑制比的仪表放大器电路，将电桥输出的微弱信号放大到后级可用电平，并配合恒压或恒流（1~2 mA）驱动做温漂补偿。
HBP581 与 HBP582 有什么区别，怎么选？
两者都采用陶瓷/PCB 基板封装、毫伏信号输出，差别在压力类型与量程：HBP581 是表压，量程 -100~+200 kPa，适合负压到小正压的场合（如真空保鲜、血压计、拔罐）；HBP582 是绝压，量程 0~+700 kPa，适合需要以真空为基准的较高压力测量。按系统需要的压力基准与量程选择即可。
HBP581 支持测液体吗？
规格书产品特性标注适用于非腐蚀性气体或液体，产品概述中的典型介质为空气及非腐蚀气体。涉及液体介质时请确认介质无腐蚀性，并在选型时说明实际工况，以便确认介质兼容性。
贴片加工时有哪些工艺约束？
建议回流焊次数不超过 3 次，无铅工艺峰值温度 260℃（±5℃）保持 20~40 秒，回流区 217℃ 下 60~150 秒。焊后清洗时避免清洗剂渗入产品内部，不要对产品做超声波处理或超声清洗，同时防止灰尘落在传感器芯片上影响性能。