从头开始构建
无锡豪帮高科从 2000 年的 SMT 代工起步，先为日本与欧洲汽车品牌制造汽车电子 PCBA，2016 年成立 IC 事业部，2018 年成立传感器事业部并自研 MEMS 芯片，形成从芯片设计、晶圆制造、封装测试到模组组装的完整链条。
为什么会自己做传感器
公司最初做的是 SMT 代工——为日本和欧洲的汽车品牌制造汽车电子 PCBA。做代工做久了会看到一件事：客户的物料清单里，最难采购、交期最不稳定、也最影响整机性能的那一颗，往往是传感器。
转折点在这里：客户最需要的传感器，恰好是公司具备条件自己设计的那一类。MEMS 压力传感器的核心是硅微机械加工与封装工艺，而封装与测试正是公司在 IC 事业部已经积累了几年的能力。2018 年传感器事业部成立，方向定为自研 MEMS 芯片。
现在这条链条有多长
MEMS 压力、流量与温度传感器的芯片在江苏无锡的研发中心完成设计，在 36,000 平方米园区内的自动化产线上完成封装与测试，出货前在自有测试台上逐颗校准。
这条链条完整的实际意义有两点：一是芯片设计、封装、测试与最终交付之间没有责任断点——出现参数偏移时可以逐段回溯，而不是在供应商之间来回问；二是芯体层面可以定制，量程、灵敏度不必迁就现成芯体。
汽车方向的资质已通过实际项目验证：公司持有 IATF 16949 认证，并作为合格的二级供应商承接车用照明与灯控系统的 PCBA 制造。
IC 封装测试线为全自动产线，工厂包含百级与千级洁净室，支持 COB 封装与 MEMS 传感器组装。
时间线
各阶段的具体节点见关于页的发展历程：2000 年 SMT 事业部成立、2012 年一站式智能工厂建成、2016 年 IC 事业部成立、2018 年传感器事业部与平湖工厂成立并引入 OBO 追溯、2020 年自研压力传感器上市、2024 年流量与电流传感器、压力变送器、温湿度传感器陆续投放市场。