HBMSG · 量产
HBMSG 玻璃微熔压力芯体
HBMSG 是无锡豪帮高科的玻璃微熔压力芯体，支持表压测量，输出 4~20mA，量程 0~100MPa，工作温度 -45 ~ 150 ℃。无胶粘剂，避免蠕变，耐冲击，高过载。
| 压力类型 | 表压 | |
|---|---|---|
| 输出形式 | 4~20mA | |
| 量程 | 0~100MPa | |
| 工作温度 | -45 ~ 150 ℃ |
HBMSG 玻璃微熔压力芯体，参数来自公司 0915 版产品资料。量程、接口与输出形式可按整机需求定制，请联系传感器事业部。
产品特性
- 无胶粘剂，避免蠕变，耐冲击，高过载
- 输出信号强，灵敏度高，低成本、高性价比
- 体积小巧，可根据用户需求定制特殊结构
- 适合高量程、高冲击、大过载场合
定制说明
本型号支持按客户工况定制量程档位、封装形式、接口类型与温度补偿曲线。定制需求请联系传感器事业部。