HBP401 系列硅压阻 MEMS 表压传感器
HBP401 是无锡豪帮高科的硅压阻 MEMS 表压传感器系列，采用惠斯通电桥芯体与 SOP6 贴片封装，5V 恒压供电下满量程输出按量程分档（10/40/200 kPa 档典型分别为 45/75/90 mV），过载能力为标准量程的 2 倍，量程 -100 至 1000 kPa 可选（现有 10 至 1000 kPa 五档），用于智能家电、医疗设备与汽车电子的气路压力监测。
| 感测技术 | 硅压阻 MEMS | 0908 版规格书未单列，沿用网页/旧版信息 |
|---|---|---|
| 压力型 | 表压 | |
| 压力量程 | -100 ~ 1000kPa | 表压，量程可选 |
| 输出类型 | mV 信号输出 | 0908 版规格书未单列，沿用网页/旧版信息 |
| 封装类型 | SOP6 | 0908 版规格书未单列，沿用网页/旧版信息 |
| 封装尺寸 | 7 × 7mm | 0908 版规格书未单列，沿用网页/旧版信息 |
| 测量介质 | 空气或非腐蚀性气体 | |
| 供电电压 | 5V | 恒压供电；0908 版规格书列典型 5 / 最大 10 V |
| 恒流供电电流 | 典型 1 / 最大 2mA | |
| 工作温度 | 最小 -40；典型 0 ~ 60；最大 85℃ | 温度可选，默认典型值 |
| 补偿温度 | -40 ~ +150℃ | 0908 版规格书未单列，沿用网页/旧版信息 |
| 桥臂电阻 | 4 / 5 / 6kΩ | 最小 / 典型 / 最大 |
| 零点偏移 | -15 ~ 15mV | |
| 满量程输出 | 35 / 45 / 55（10 kPa）；60 / 75 / 90（40 kPa）；70 / 90 / 110（200 kPa）mV | 最小 / 典型 / 最大，按量程分档 |
| 电阻温度系数TCR | 1600 / 2000 / 2400ppm/℃ | 最小 / 典型 / 最大 |
| 线性度 | -0.3 ~ 0.3%VFs | 最佳拟合直线 |
| 零点偏移温度系数 | -0.08 ~ 0.08%VFs/℃ | |
| 满量程输出温度系数 | 恒压 -0.27 / -0.22 / -0.17；恒流 -0.03 ~ 0.03%VFs/℃ | |
| 压力迟滞 | -0.1 / 0.05 / 0.1%VFs | 最小 / 典型 / 最大 |
| 温度迟滞 | -0.3 ~ 0.3%VFs | |
| 过载压力 | 标准量程的 2 倍 | |
| 爆破压力 | 标准量程的 3 倍 |
HBP401 系列有哪些型号可选
| 订货型号 | 量程 (kPa) | 量程 (psi) | 状态 | 购买入口 |
|---|---|---|---|---|
| HBP401G010S6 | 10 | 1.45 | 量产 | — |
| HBP401G040S6 | 40 | 5.8 | 量产 | — |
| HBP401G101S6 | 100 | 14.5 | 量产 | — |
| HBP401G201S6 | 200 | 29.01 | 量产 | — |
| HBP401G102S6 | 1000 | 145.04 | 量产 | — |
HBP401 系列的典型应用
- 咖啡机、气泡水机与啤酒机的水路与气路压力检测
- 电子血压计、呼吸机与制氧机的气路压力监测
- 胎压表、车身悬挂系统与进气歧管压力采集
- 气动系统与压力表的压力信号采集
HBP401 的芯体结构和信号是怎么产生的
HBP401 的 MEMS 压力芯片采用惠斯通电桥结构，在圆形硅膜片上扩散四个电阻。压力作用于硅晶体时晶格发生形变，载流子在能谷之间散射、迁移率随之改变，纵向与横向的载流子平均量被扰动，硅的电阻率发生变化，最终输出与压力呈线性关系的电压信号。
这个结构决定了两件事：一是输出信号是毫伏级的差分电压，必须外接放大电路；二是电桥本身对温度敏感，所以规格书同时给出了零点与满量程的温度误差指标，以及 -40 至 +150℃ 的补偿温度范围。
选型时需要一起确认的三组参数
量程与过载。 五档量程覆盖 10 至 1000 kPa。选型时按常态工作压力选档位，不要按峰值选——峰值由过载能力吸收，标准量程的 2 倍以内不会造成永久性能改变。
供电方式。 支持恒压与恒流两种驱动。恒流供电（1 至 2 mA）下的零点温度误差指标明显优于恒压供电，对温度稳定性要求高的场合建议采用恒流驱动。
工作温度。 默认典型范围是 0 至 60℃，超出这个区间需要在下单时指定扩展范围，属于可选项而非标配。
贴装注意事项
HBP401 属于小型热熔结构，回流焊时应尽量减少外部热量影响，避免热变形导致产品特性改变。规格书要求使用非腐蚀性松香型助焊剂，并防止助焊剂渗入产品内部。峰值温度 260℃，峰值 ±5℃ 保持时间 20 至 40 秒，从 25℃ 升至峰值温度不超过 8 分钟，建议回流次数不超过 3 次。
焊接后不得让清洗剂渗入产品，也不要对产品做超声波处理或超声清洗。
定制说明
HBP401 系列支持按客户工况定制量程档位、封装形式、接口类型与温度补偿曲线。定制需求请联系传感器事业部。
常见问题
HBP401 输出的是什么信号，需要额外加放大电路吗？
HBP401 输出的是未经放大的毫伏级差分信号。5V 恒压供电下满量程输出按量程分档：10 kPa 档最小 35、典型 45、最大 55 mV；40 kPa 档最小 60、典型 75、最大 90 mV；200 kPa 档最小 70、典型 90、最大 110 mV。它不带内置信号调理，需要在后端配仪表放大器或专用调理芯片，把毫伏信号放大到 ADC 可用的电平范围。如果希望省掉这一级电路，应选用带模拟或数字输出的系列。
HBP401 的工作温度到底是 0 至 60℃ 还是 -30 至 +100℃？
按 0908 版中文规格书，工作温度最小 -40℃、典型 0~60℃、最大 85℃，规格书标注温度可选、默认典型值。如应用环境会超出典型范围，务必在询价时说明实际工况温度，以便确认可选温度档。
量程标 100kPa 的型号，能不能短时承受更高的压力？
可以，但有限度。HBP401 的过载压力为标准量程的 2 倍，即 100kPa 型号可短时承受约 200kPa 而不产生永久性能改变；爆破压力为标准量程的 3 倍，超过后芯体会发生不可恢复的损坏。过载能力用于吸收压力冲击，不能当作常态工作范围使用。
选型时 HBP401 和 HBP411 怎么区分？
两者芯体与量程档位相同，差别在封装形式。HBP401 是 SOP6 贴片封装，适合回流焊贴装的紧凑型电路板；HBP411 是 DIP6 直插封装，适合手工焊或需要插件工艺的场合。另有 HBP411R 采用反插结构，用于气嘴方向朝向电路板另一侧的结构设计。
这个系列能定制吗，能改哪些参数？
可以。豪帮高科传感器事业部提供量程档位、封装尺寸、温度补偿曲线与引脚定义的定制。规格书中 SOP6 有两套引脚定义方案可选，量程也可在 -100 至 +1000 kPa 区间内按需设定。定制需求请联系传感器事业部说明工况条件与年用量。