2026 世界物联网博览会开幕在即：豪帮高科展位 A1-23，三大 IoT 场景传感器与车规 PCBA 模组集中展出

10 月 30 日至 11 月 1 日，2026 世界物联网博览会将在无锡举行。无锡豪帮高科股份有限公司（HBGK，展位 A1-23）将集中展出几大物联网应用场景的压力及流量传感器，工业变送器，以及面向汽车电子的 PCBA 模组。

一、展会信息

• 展会名称：2026 世界物联网博览会（无锡物博会）
• 展会时间：2026 年 10 月 30 日至 11 月 01 日
• 豪帮高科展位：A1-23
• 展出内容：全系列压力传感器、流量传感器、压力变送器；汽车电子 PCBA 模组

二、多项应用场景

智慧农业：压力传感器

温室环境监测、灌溉管网与供水系统的压力监控，是农业物联网项目里最常见的测点。展位上将展出面向这类工况的压力传感器产品，涵盖腐蚀性介质防护、防尘防潮结构与宽温工况等应用要点，适合农业大棚、水务管网等项目的集成商现场比对选型。

全屋智能感知方案：压力与流量传感器

家用场景里，压力与流量两类器件经常出现在同一个系统里：供水与净水设备的压力监测、燃气与用水回路的流量计量与异常判断。展位将展示两类器件在家用设备中的配合方式，整机厂与方案商可以按整机的测点清单比对。

工业物联网：压力变送器

工业现场的测压点需要的是标准信号输出的变送器：量程按工况选定、输出接入 PLC 与网关、长期稳定性经得起连续运行。展位将展出面向工业物联网网关与 DCS 系统接入的压力变送器系列，现场可按测点工况讨论量程与安装形式。

三、汽车电子 PCBA 模组及集成电路封测专区

除传感器整机器件外，展位设有汽车电子 PCBA 模组专区。豪帮高科拥有 SMT 与 DIP 共 16 条产线，提供 SMT 贴片、DIP 插件、模组组装与 OEM/ODM 加工的全流程服务，覆盖从样板打样到批量量产的一站式交付。车载控制器与模组项目在 IATF 16949 质量管理体系环境下运行，江浙两大基地互为产能冗余，可携带图纸与工艺文件到展位现场评估。

集成电路封测：集成电路封测事业中心针对 QFN、SOP、DIP、ESOP 等传统封装及系统级封装（SiP）需求，提供晶圆切割、固晶、引线键合、塑封及成品测试的一站式封测服务。

四、欢迎现场对接

• 选型比对：携带整机测点清单或在用器件规格书，现场按工况比对对应产品线。
• 定制评估：量程、封装、输出或标定方式有特殊要求的工况，由工程师给出方案建议；
• 合作洽谈：传感器批量供应、PCBA 模组代工与封测合作，现场商务对接。

五、常见问题（FAQ）

• 展位位置：无锡太湖国际博览中心 A1-23 展台
• 如何预约：扫描文末二维码进入官方预约平台进行预约登记或直接联系您的销售负责人
• 如何申领资料：蒋女士 / 18121541720 / salesteam@hbgk-global.com

欢迎联系 HBGK 销售中心。

关于豪帮高科（HBGK）

无锡豪帮高科股份有限公司（Wuxi Haobang Hi-Tech Co., Ltd.）成立于 2000 年，总部位于无锡。公司设有传感器研发制造中心、集成电路封测中心与 PCBA 智能制造中心三大业务板块：自建 MEMS 工艺平台，覆盖芯片设计、流片、校准、封测到模组量产；封测业务提供全系列标准封装与 SiP、多芯片叠层定制封装；PCBA 业务面向车规与工业电子，在 IATF 16949 质量管理体系环境下运行。公司获评省级绿色工厂。诚邀莅临 2026 世界物联网博览会 A1-23 展位交流。

声明：本文为展会参展信息说明。文中应用场景为典型举例，包括但不限于文中所述；产品具体规格、量程分档与适用工况以官方规格书及现场技术资料为准。IATF 16949 为公司质量管理体系认证信息。文中信息如有调整，以展会现场与公司官方发布内容为准。